[发明专利]用于加工氧传感器螺母的真空烧结工艺

摘要

本发明涉及一种用于加工氧传感器螺母的真空烧结工艺，涉及真空热处理加工工艺领域。所述工艺包括如下步骤步骤1、将金属粉末与润滑剂按比例进行混合后，通过压铸实现塑模；步骤2、上料，将塑形后的待烧结产品放入真空烧结炉；步骤3、抽真空，对所述真空烧结炉内进行抽真空处理；步骤4、分阶段地逐渐提高真空烧结炉内的温度，并在每个升温阶段完成后进行保温，然后再进入下一升温阶段；步骤5、冷却、出料。本发明相较于现有技术所生产出的制品，具有低孔隙、高密度的特点，所生产出的氧传感器螺母能够经得住焊接过程中的高热且在焊接完成后稳定性更好，不易开裂。

主权项

一种用于加工氧传感器螺母的真空烧结工艺，包括：步骤1、将金属粉末与润滑剂按比例进行混合后，通过压铸实现塑模；步骤2、上料，将塑形后的待烧结产品放入真空烧结炉；步骤3、抽真空，对所述真空烧结炉内进行抽真空处理；步骤4、分阶段地逐渐提高真空烧结炉内的温度，并在每个升温阶段完成后进行保温，然后再进入下一升温阶段；步骤5、冷却、出料；其特征在于:在所述步骤4中，所述分阶段包括低温阶段与高温阶段，所述低温阶段用于脱待烧结产品中的润滑剂，所述高温阶段用于将金属粉末进行晶粒细化并提高产品密度；所述低温阶段包括第一低温区和第二低温区，所述第一低温区为0℃至320℃，升温时长为60min±5min，升温至320℃后保温且保温时长为30min±5min，第二低温区为320℃至600℃，升温时长为60min±5min，升温至600℃后保温且保温时长为90min±5min；所述高温阶段包括第一高温区、第二高温区和第三高温区，所述第一高温区为600℃至900℃，升温时长为60min±5min，升温至900℃后保温且保温时长为30min±5min；第二高温区为900℃至1150℃，升温时长为60min±5min，升温至1150℃后保温且保温时长为45min±5min；第三高温区为1150℃至1250℃，升温时长为45min±5min，升温至1250℃后保温且保温时长为45min±5min。