[发明专利]一种可减少气泡产生并具有自动排泡功能的管路供液装置在审
申请号: | 201610547926.1 | 申请日: | 2016-07-12 |
公开(公告)号: | CN107611055A | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 张爽;齐志崴 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明涉及一种可减少气泡产生并具有自动排泡功能的管路供液装置,补液桶的上方分别开有进气口及补液口,缓冲罐的上方分别开有排气口及进液口、下方开有出液口,进气口通过进气管与厂务供气管相连,补液口通过补液管与进液口相连通,补液管位于缓冲罐内的一端为弯管,由弯管流出的液体沿内壁流入缓冲罐内部,排气口通过罐排气管与大气相连,并在罐排气管上分别安装有排气通断阀及气泡检测传感器,出液口连通有输出液体的供液管,供液管上安装有供液泵。本发明使进入缓冲罐内部的液体可顺着内壁流入到缓冲罐的内部,以此来减少气泡的产生,并通过气泡检测传感器和排气通断阀的作用将缓冲罐内的气体自动排出,从而达到减少或消除供液管内的气泡。 | ||
搜索关键词: | 一种 减少 气泡 产生 具有 自动 功能 管路 装置 | ||
【主权项】:
一种可减少气泡产生并具有自动排泡功能的管路供液装置,其特征在于:包括补液桶(1)、排气通断阀(7)、气泡检测传感器(9)、缓冲罐(12)及供液泵(16),其中补液桶(1)的上方分别开有进气口(3)及补液口(5),所述缓冲罐(12)的上方分别开有排气口(10)及进液口(11)、下方开有出液口(14),所述补液桶(1)的进气口(3)通过进气管(2)与厂务供气管(20)相连,补液口(5)通过补液管(4)与所述缓冲罐(12)的进液口(11)相连通,所述补液管(4)位于缓冲罐(12)内的一端为弯管,由该弯管流出的液体沿缓冲罐(12)的内壁流入缓冲罐(12)内部,所述缓冲罐(12)的排气口(10)通过罐排气管(8)与大气相连,并在该罐排气管(8)上分别安装有排气通断阀(7)及气泡检测传感器(9),所述缓冲罐(12)的出液口(14)连通有输出液体的供液管(17),该供液管(17)上安装有供液泵(16)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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