[发明专利]封装基板及其制造方法

摘要

本发明公开了一种封装基板及其制造方法，所述封装基板制造方法包含提供包含电容层、设置在电容层第一侧的第一图样化电路，以及设置在电容层第二侧的第二图样化电路的基底，其中两相邻的第一图样化电路之间具有间隙，暴露电容层的第一区域，且第二图样化电路与第一区域至少部分重合；接下来在第一区域重合第二图样化电路的部分内移除电容层，形成开口连通间隙；接下来从第一侧形成介电层，填满间隙与开口，并覆盖第一图样化电路；以及，部分移除间隙与开口中的介电层，暴露部分第二图样化电路，未经移除的介电层包覆电容层与第一图样化电路，并定义通孔。通过本方法，可以减少电容层的开口发生孔裂或损毁的情况。

主权项

一种封装基板制造方法，其特征在于，包含：提供基底，其中所述基底包含电容层、设置在所述电容层第一侧的多个第一图样化电路以及设置在所述电容层相对所述第一侧的第二侧的至少一个第二图样化电路，其中所述多个第一图样化电路中两个相邻电路之间具有间隙，暴露所述电容层的第一区域，以及所述第二图样化电路与所述第一区域至少部分重合；在所述第一区域与所述第二图样化电路重合的部分内移除部分所述电容层，以在所述电容层形成开口连通所述间隙；在所述电容层的所述第一侧形成第一介电层，以填满所述间隙与所述开口，并覆盖所述多个第一图样化电路；以及部分移除所述间隙与所述开口中的所述第一介电层，以暴露部分的所述第二图样化电路，其中未经移除的所述第一介电层包覆所述电容层与所述多个第一图样化电路，并定义第一通孔。