[发明专利]一种LED封装结构及其形成的灯串结构有效
| 申请号： | 201610558803.8 | 申请日： | 2016-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN105932145B | 公开（公告）日： | 2018-02-13 |
| 发明（设计）人： | 袁汝平 | 申请（专利权）人： | 深圳市乐的美光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/50;H01L33/62;H01L25/075;F21S4/00 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 518049 广东省深圳市福田区上梅*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED封装结构，其具有透明导电材料，所述透明导电材料包括填充所述连接孔和浅沟槽的第一部分、部分填充所述深沟槽的第二部分以及在与深沟槽相对的第二侧面上凸出的第三部分，其具有包含第二部分和第一部分以连接第一和第三电极的第一导电路径，以及包含第三部分和第一部分以连接第二和第四电极的第二导电路径；凸出的所述第三部分与未填充透明导电材料的深沟槽的凹入部分形状相匹配。本发明可实现多个LED芯片串并联的灯串，易于更换，且方法简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 及其 形成 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括：荧光玻璃板；固定在所述荧光玻璃板两相对面上的第一和第二LED芯片，所述第一LED芯片具有第一和第二电极，所述第二LED芯片具有第三和第四电极；包覆所述第一和第二LED芯片、所述荧光玻璃板的荧光胶，所述荧光胶包覆形状为长方体或正方体；位于所述第一、第二、第三和第四电极上并暴露所述第一、第二、第三和第四电极的连接孔；位于所述第一和第二LED芯片朝向面的浅沟槽，所述浅沟槽与连接孔分别相连通；位于所述第一和第二LED芯片的第一侧面外侧的深沟槽，所述深沟槽与所述浅沟槽相连通，并且所述浅沟槽和深沟槽形成于所述荧光胶表面；以及透明导电材料，包括填充所述连接孔和浅沟槽的第一部分、部分填充所述深沟槽的第二部分以及在与深沟槽相对的第二侧面上凸出的第三部分，其具有包含第二部分和第一部分以连接第一和第三电极的第一导电路径，以及包含第三部分和第一部分以连接第二和第四电极的第二导电路径；其特征在于：凸出的所述第三部分与未填充透明导电材料的深沟槽的凹入部分形状相匹配。
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