[发明专利]无导线电镀电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201610581690.3 | 申请日： | 2016-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN107645855B | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 李卫祥;李加龙;张立仁;洪匡圣 | 申请（专利权）人： | 庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 44334 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人： | 饶婕 |
| 地址： | 223065 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种无导线电镀电路板，包括：依次层叠的第一导电线路层、第一基材层、第二导电线路层与第三导电线路层；多个第一导电孔，每个该第一导电孔贯穿该第一导电线路层与该第二导电线路层；多个第三导电孔，该第三导电孔贯穿该第三导电线路层且电性连接至该第二导电线路层；与第一导电孔数量一致的第一填孔，以及与第一填孔连通但不导通的第二填孔，该第一填孔至少贯穿该第一导电线路层、该第一基材层、该第二导电线路层；该第二填孔至少贯穿该第三导电线路层；以及形成在该第一导电线路层表面的焊垫，该焊垫是通过无导线在该第一导电线路层表面电镀形成。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 电镀 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种无导线电镀电路板的制作方法，其步骤如下：/n提供第一电路基板，该第一电路基板包括第一基材层以及位于第一基材层相背两个表面的第一铜箔层与第二铜箔层；/n在该第一电路基板中形成多个第一通孔，对多个该第一通孔进行镀铜，将该多个第一通孔形成多个第一导电孔，并且图案化该第二铜箔层，以将第二铜箔层制作形成第二导电线路层；/n提供一个第二电路基板，该第二电路基板至少包括一个第三铜箔层，将该第二电路基板压合在该第二导电线路层的表面形成一个多层板；/n在该多层板中形成多个第二通孔，该第二通孔贯穿该第二电路基板，且在多个第二通孔中镀铜形成多个第二导电孔；将该第一铜箔层制作形成第一导电线路层，将第三铜箔层制作形成第三导电线路层，该第二导电孔用于使该第一导电线路层、该第二导电线路层、该第三导电线路层相互导通；/n在第一导电线路层的表面贴第一干膜，该第一干膜包括多个第一开口及多个第二开口，该第一开口暴露该第一导电线路层的表面上用于形成焊垫的多个预定位置，该第二开口暴露该第二导电孔，该第二导电孔、该第二导电线路层、该第一导电孔与该第一导电线路层的该预定位置形成了一个用于电镀的导电回路，在该预定位置电镀金属层形成焊垫，形成该无导线电镀电路板。/n
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