[发明专利]一种白光LED芯片的制备方法有效
| 申请号： | 201610595097.4 | 申请日： | 2016-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN107665939B | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 江柳杨 | 申请（专利权）人： | 江西省晶能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种白光LED芯片的制备方法，包括：对晶圆上的各LED芯片进行点测；切割晶圆得到单颗LED芯片；参照点测数据对切割后的LED芯片进行分选，得到各不同参数下的方片；针对分选之后不同方片上的LED芯片涂覆混有荧光粉的硅胶；切割方片得到白光LED芯片。其保证了同一方片中各白光LED芯片色温的一致性，有效解决了制备出来的白光LED芯片因波长差异造成的色区偏差、光斑等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 白光 led 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种白光LED芯片的制备方法，其特征在于，所述制备方法中包括：/n对晶圆上的各LED芯片进行点测；/n切割晶圆得到单颗LED芯片；/n参照点测数据对切割后的LED芯片进行分选，同一参数的LED芯片分选到同一方片上，得到各不同参数下的方片；/n针对分选之后不同方片上的LED芯片涂覆混有荧光粉的硅胶；/n切割方片得到白光LED芯片；/n在对晶圆上的各LED芯片进行点测之后还包括：在各LED芯片的电极表面涂覆光刻胶；/n在针对分选之后不同方片上的LED芯片涂覆相应的混有荧光粉的硅胶之后还包括：去除各LED芯片电极表面的光刻胶。/n
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