[发明专利]精密组装机有效
申请号: | 201610609917.0 | 申请日: | 2016-07-29 |
公开(公告)号: | CN107665834B | 公开(公告)日: | 2023-01-06 |
发明(设计)人: | 吴智孟;李志成 | 申请(专利权)人: | 创新服务股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 肖平安 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种精密组装机,包含一机座及置于该机座上的一物料检测模块、一供料模块及一组装模块。该物料检测模块具有一第一升降位移机构、一工作台、一物料判别机构及一第一夹持机构,当所欲组装的物料被安置于该工作台上时,可先经由该物料判别机构检测物料的尺寸,若检测合格,该第一升降位移机构则控制该第一夹持机构去夹取该工作台上的物料。该供料模块具有一供料台,该供料台上设置有多个容置槽,可将该第一夹持机构所夹取的该物料暂置于该容置槽,以供备用。该组装模块具有一第二升降位移机构及一第二夹持机构,在启动组装作业,经由该第二升降位移机构操作该第二夹持机构夹取该供料模块上的物料,以进行物料的自动化组装作业。 | ||
搜索关键词: | 精密 组装 | ||
【主权项】:
一种精密组装机,其特征在于,包含有:一机座;一物料检测模块,安置在该机座上,并具有一第一升降位移机构、一工作台、一物料判别机构及一与该第一升降位移机构连接的第一夹持机构,当所欲组装的物料被安置于该工作台上时,先经由该物料判别机构检测物料的尺寸,若检测合格,该第一升降位移机构则控制该第一夹持机构去夹取该工作台上的物料;一供料模块,安置在该机座上,且位于该物料检测模块的一侧,该供料模块具有一供料台,该供料台上设置有多个容置槽,将该第一夹持机构所夹取的该物料暂置于该容置槽,以供备用;一组装模块,安置在该机座上,且位于该供料模块的一侧,该组装模块具有一第二升降位移机构及一第二夹持机构,在启动组装作业,经由该第二升降位移机构操作该第二夹持机构夹取该供料模块上的物料,以进行物料的自动化组装作业。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造