[发明专利]带有埋藏的导电带的元件载体有效
| 申请号： | 201610615063.7 | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN107665877B | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 威廉·塔姆;尼古拉斯·鲍尔-奥平戈 | 申请（专利权）人： | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;王朋飞 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种元件载体和一种导电带的电接触方法，其中导电带被埋藏在覆盖有导电层的电绝缘结构内。方法包括i)在导电带上方的导电层中形成余隙孔，从而暴露余隙孔下方的电绝缘结构中的至少一部分；ii)选择性地移除电绝缘结构的暴露的材料，从而暴露导电带的顶表面和侧表面；以及iii)用导电材料覆盖顶表面的至少一部分和侧表面的至少一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 埋藏 导电 元件 载体 | ||
【主权项】：
一种元件载体(100)，其包括：电绝缘结构(102)；导电带(104)，其被埋藏在所述电绝缘结构(102)内；图案化导电层(106)，其在所述电绝缘结构(102)上；余隙孔(108)，其穿过所述电绝缘结构(102)和所述图案化导电层(106)延伸并且至少部分地填充有导电材料(110)以覆盖所述导电带(104)的顶表面的至少一部分(111)和侧表面(112)的至少一部分。
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