[发明专利]一种电路基板的冲切成型方法有效
| 申请号： | 201610622587.9 | 申请日： | 2016-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN106239623B | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 江东红;曹克铎 | 申请（专利权）人： | 福建利德宝电子有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/44 | 分类号： | B26F1/44;B26F1/38;H05K1/14;H05K3/00 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司35218 | 代理人： | 何家富 |
| 地址： | 363000 福建省漳州市台*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电路基板的冲切成型方法，提供待冲切的基板整体及具有冲切模具拼板的冲切模具；所述冲切模具拼板包括一具有中空区域的外板单体、设置在该外板单体的中空区域内的至少一个内板单体及连接筋，所述外板单体与内板单体之间通过连接筋固定连接；该方法利用上述冲切模具拼板作为模板可将多个不同形状的电路基板单体同时冲切成型。本发明具有排版简单、加工效率高、可充分利用原材料面积、节省成本等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模具 拼板 路基 切成 方法 | ||
【主权项】：
一种电路基板的冲切成型方法，其特征在于，包括如下步骤：S1，提供待冲切的基板整体及具有冲切模具拼板的冲切模具；所述冲切模具拼板包括：一具有中空区域的外板单体、设置在该外板单体的中空区域内的至少一个内板单体及连接筋，所述外板单体与内板单体之间通过连接筋固定连接；S2，将基板整体对应冲切模具拼板上的连接筋位置的区域进行预先切断处理；S3，将基板整体固定放置在冲切模具的冲切模具拼板上，其被切断处理的部分对应冲切模具拼板的连接筋的位置；S4，冲切模具对基板整体进行冲切，即可一次性将对应冲切模具拼板的外板单体及内板单体的多个电路基板冲切分离。
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