[发明专利]新型电容器封装结构在审
| 申请号： | 201610622885.8 | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN107665772A | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 钱明谷;陈明宗;林清封 | 申请（专利权）人： | 钰邦电子(无锡)有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/33 | 分类号： | H01G4/33;H01G4/224;H01G4/236 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 梁丽超,陈鹏 |
| 地址： | 214106 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种新型电容器封装结构，其包括一积层薄膜电容器、一封装单元、一第一引出端子及一第二引出端子，积层薄膜电容器包括两个端电极及一设置于两个端电极之间的积层体，其中积层体为多个金属层及多个介电层交互堆栈而成，封装单元包覆积层薄膜电容器，第一引出端子及第二引出端子分别与积层薄膜电容器的两个端电极电性连接。借此，本发明不仅可提高积层薄膜电容器的绝缘性能及抗水气和耐压能力等，使电容器的信赖性得以提升，而且还可符合各种规格需求，以增加实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 电容器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种新型电容器封装结构，其特征在于，所述新型电容器封装结构包括：一积层薄膜电容器，其包括两个端电极及一设置于两个所述端电极之间的积层体，其中所述积层体为多个金属层及多个介电层交互堆栈而成；一封装单元，其包覆所述积层薄膜电容器；及一第一引出端子及一第二引出端子，其分别与两个所述端电极电性连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于钰邦电子(无锡)有限公司，未经钰邦电子(无锡)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610622885.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多层片式瓷片电容的制作方法
- 下一篇：一种耐高压耐高温的电解液
