[发明专利]一种FPGA中通用成帧规程GFP帧的封装方法及装置有效

专利信息
申请号: 201610671512.X 申请日: 2016-08-15
公开(公告)号: CN107770101B 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 何健 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H04L12/951 分类号: H04L12/951
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人: 薛祥辉
地址: 518057 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种FPGA中通用成帧规程GFP帧的封装方法及装置。该方法包括:在随机存储器中待封装报文写入的起始地址前预留核心信头的地址;将待封装报文从起始地址依序写入随机存储器,并获取写入的结束地址;根据起始地址和结束地址计算待封装报文的长度;将待封装报文的长度写入预留核心信头的地址中,实现GFP帧的封装。本发明采用一个随机存储器即可实现GFP帧的封装,可以有效减少FPGA中逻辑资源的使用,同时使得控制逻辑更加简单,降低逻辑的复杂度,便于调试和维护。
搜索关键词: 一种 fpga 通用 规程 gfp 封装 方法 装置
【主权项】:
一种FPGA中通用成帧规程GFP帧的封装方法,其特征在于,包括:在随机存储器中待封装报文写入的起始地址前预留核心信头的地址;将所述待封装报文从所述起始地址依序写入所述随机存储器,并获取写入的结束地址;根据所述起始地址和结束地址计算所述待封装报文的长度;将所述待封装报文的长度写入所述预留核心信头的地址中,实现所述GFP帧的封装。
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