[发明专利]电子封装件及其制法有效
| 申请号： | 201610688893.2 | 申请日： | 2016-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN107689364B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 简岳盈;王维宾;李聪明;林恩立;郑坤一;朱育德 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，该电子封装件于承载件上设置多个电子元件与一挡架，令该挡架位于相邻两电子元件之间，且以封装层包覆该些电子元件并使该挡架的部分表面凸出该封装层，又于该封装层上形成电性连接该挡架的屏蔽元件，藉以提升电磁遮蔽的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：承载件；多个电子元件，其设于该承载件上；挡架，其设于该承载件上并位于相邻两电子元件之间；封装层，其形成于该承载件上并包覆该些电子元件与该挡架，且该挡架的部分表面凸出该封装层；以及屏蔽元件，其设于该封装层上且接触该挡架凸出该封装层的部分表面。
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