[发明专利]一种疝补片及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201610701034.2 申请日: 2016-08-22
公开(公告)号: CN107756781B 公开(公告)日: 2020-03-10
发明(设计)人: 陶肖明;曾炜;袁钰 申请(专利权)人: 香港纺织及成衣研发中心有限公司
主分类号: B29C64/118 分类号: B29C64/118;A61L27/34;A61L27/18;A61L27/58;B33Y10/00;B33Y80/00;B29K67/00;B29K69/00
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人: 郭伟刚
地址: 中国香港九龙红磡香港*** 国省代码: 香港;81
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摘要: 发明涉及医疗用品领域,具体而言,涉及一种疝补片及其制备方法。一种疝补片的制备方法,包括以下步骤,S1选用第一材料颗粒加入到3D打印机所附带的填料筒中,接上外压力导管;S2升温加热填料筒至第一温度,并保持第一预设时间,移除第一材料颗粒中所含水分;S3继续升温填料筒至第二温度,并保持第二预设时间,使第一材料颗粒完全熔融;S4继续升温填料筒至第三温度,选用所设计的疝补片3D打印文件通过3D打印机制备出疝补片。通过本发明方法制备的疝补片具有可控的孔径、生物相容性、拉伸强度和弹性;疝补片的制备过程方便快捷,可减少疝补片的制作成本;可减少患者的异物感和不舒适感。
搜索关键词: 一种 疝补片 及其 制备 方法
【主权项】:
一种疝补片的制备方法,其特征在于,包括以下步骤,S1选用第一材料颗粒加入到3D打印机所附带的填料筒中,接上外压力导管;S2升温加热填料筒至第一温度,并保持第一预设时间,移除第一材料颗粒中所含水分;S3继续升温填料筒至第二温度,并保持第二预设时间,使第一材料颗粒完全熔融;S4继续升温填料筒至第三温度,选用所设计的疝补片3D打印文件通过3D打印机制备出疝补片。
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