[发明专利]印刷电路板电镀液喷射装置有效
| 申请号： | 201610704541.1 | 申请日： | 2016-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN106609387B | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 宣浩卿 | 申请（专利权）人： | 宣浩卿 |
| 主分类号： | C25D5/08 | 分类号： | C25D5/08 |
| 代理公司： | 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙)11641 | 代理人： | 李柱天,王彬 |
| 地址： | 韩国首尔特别市阳川区*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷电路板电镀液喷射装置，包括电镀槽、多个移送辊、多个喷射器、泵，上述喷射器包括本体，使形成有多个贯通孔的隔板形成上部面侧开口部，具有与上述贯通孔相连通的内部空间；连接部，作为电镀液的入口，以与上述内部空间相连通的方式形成于上述本体的一侧面，上述连接部与上述泵相连接；以及喷射板，滑动结合于沿着上述开口部的长度方向形成的槽，在上述喷射板的平面上形成有作为上述电镀液的出口的多个喷射孔，上述内部空间包括2个以上的斜坡区域，截面积沿着从上述电镀液的入口朝向出口的方向逐渐减少；以及多个中间区域，截面积相同，用于连接上述斜坡区域或者与上述斜坡区域相连接。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 电镀 喷射 装置 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板电镀液喷射装置，包括：电镀槽，使电镀液维持规定液位；多个移送辊，沿着上下方向组成一对，以在使印刷电路板在上述电镀槽内部的规定高度水平通过上述电镀槽内部的过程中通过沉淀在上述电镀槽的电镀液来进行电镀的方式移送上述印刷电路板；多个喷射器，以朝向上述印刷电路板的上部面和下部面喷射上述电镀液的方式被配置；以及泵，通过抽吸上述电镀液，使电镀液向上述喷射器循环供给，上述印刷电路板电镀液喷射装置的特征在于，上述喷射器包括：本体，使形成有多个贯通孔的隔板形成上部面侧开口部，具有与上述贯通孔相连通的内部空间；连接部，作为上述电镀液的入口，以与上述内部空间相连通的方式形成于上述本体的一侧面，上述连接部与上述泵相连接；以及喷射板，滑动结合于沿着上述开口部的长度方向形成的槽，在上述喷射板的平面上形成有作为上述电镀液的出口的多个喷射孔，上述内部空间包括：2个以上的斜坡区域，截面积沿着从上述电镀液的入口朝向出口的方向逐渐减少；以及多个中间区域，截面积相同，用于连接上述斜坡区域或者与上述斜坡区域相连接。
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