[发明专利]一种混液槽在审
| 申请号： | 201610705018.0 | 申请日： | 2016-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN107768274A | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 陈福发;方志友;吴均;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 施浩 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种混液槽，混液槽的顶部接有泄压装置，泄压装置包括管体，管体内壁设有至少一片挡板，挡板的径向截面尺寸小于管体的径向截面尺寸以在管体内形成限流通道。本发明通过在泄压装置管体的内壁设有挡板，使排出的气体中带有的酸液或碱液遇到挡板后冷凝聚集在挡板上，多个挡板交错分布在管体内形成限流通道，增大了气体与挡板的接触面，确保排出的气体中带有的酸液或碱液都能在挡板上冷凝，随着挡板上酸液或碱液越来越多，酸液或碱液在自身重力的作用下落入混液槽，确保酸液或碱液不会随着气体排出造成污染，保证了操作安全。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 混液槽 | ||
【主权项】：
一种混液槽，其特征在于，混液槽的顶部接有泄压装置，泄压装置包括管体，管体内壁设有至少一片挡板，挡板的径向截面尺寸小于管体的径向截面尺寸以在管体内形成限流通道。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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