[发明专利]多堆叠的多输出封装件中的晶圆级屏蔽罩及其形成方法在审
| 申请号： | 201610715411.8 | 申请日： | 2016-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN106601716A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 陈威宇;陈宪伟;苏安治;王若梅;杨天中 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L23/552;H01L23/31;H01L21/768;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种器件封装件，包括器件管芯、围绕器件管芯的模塑料、延伸穿过模塑料的导电贯通孔(TIV)、和设置在模塑料上方并且沿着模塑料的侧壁延伸的电磁干扰(EMI)屏蔽罩。EMI屏蔽罩接触导电TIV，并且导电TIV将EMI屏蔽罩电连接至外部连接件。外部连接件和EMI屏蔽罩设置在器件管芯的相对侧上。本发明的实施例还提供了多堆叠的多输出封装件中的晶圆级屏蔽罩及其形成方法。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 输出 封装 中的 晶圆级 屏蔽 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种器件封装件，包括：器件管芯；模塑料，围绕所述器件管芯；导电贯通孔(TIV)，延伸穿过所述模塑料；以及电磁干扰(EMI)屏蔽罩，设置在所述模塑料上方并且沿着所述模塑料的侧壁延伸，其中，所述导电贯通孔接触所述电磁干扰屏蔽罩并且将所述电磁干扰屏蔽罩电连接至外部连接件，并且其中，所述外部连接件和所述电磁干扰屏蔽罩设置在所述器件管芯的相对侧上。
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