[发明专利]一种PCB加工方法在审
| 申请号： | 201610716394.X | 申请日： | 2016-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN107787128A | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 谢占昊;缪桦;李传智 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)44285 | 代理人： | 王仲凯 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB加工方法，包括步骤一，在内层芯板的预设位置加工出通槽，通槽的深度到达内层芯板内部的指定地层；步骤二，将与通槽尺寸匹配的金属块嵌入通槽，金属块底部与指定地层导通；步骤三，在内层芯板与金属块的组合体上一次性加工出贯穿金属块底部和指定地层的盲槽。通过通槽和金属块的设置将金属块与内层芯板的指定地层接通，从而实现了金属块的直接接地，简化了接地结构，避免了钻孔所占据的板面空间，通过整个金属块的底面实现接地，避免了点接地造成的问题；此外，一次性在内层芯板上和金属块上加工出盲槽，成型步骤少，避免了现有技术中的多次选定加工基准，分别加工金属块和内层芯板可能造成的产品精度低等的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB加工方法，其特征在于，包括：步骤一，在内层芯板的预设位置加工出通槽，所述通槽的深度到达所述内层芯板内部的指定地层；步骤二，将与通槽尺寸匹配的金属块嵌入所述通槽，所述金属块底部与所述指定地层导通；步骤三，在所述内层芯板与所述金属块的组合体上一次性加工出贯穿所述金属块底部和所述指定地层的盲槽。
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