[发明专利]一种波峰焊冶具及其设计方法有效
| 申请号： | 201610723708.9 | 申请日： | 2016-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN107787126B | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 陈少锋 | 申请（专利权）人： | 迈普通信技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 51124 成都虹桥专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 吴中伟 |
| 地址： | 610041 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCBA制造领域，其公开了一种波峰焊冶具及其设计方法，解决传统技术中带高密引脚的PCB板进行波峰焊接时发生连锡的问题。本发明中的波峰焊冶具包括托盘和拒锡装置，所述托盘上与PCB板的高密引脚对应区域位置设置有开口，所述拒锡装置安装在在托盘的开口位置，在所述拒锡装置上与高密引脚对应位置设有通孔。本发明适用于带高密引脚的PCBA板的焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 波峰焊 及其 设计 方法 | ||
【主权项】：
1.一种波峰焊冶具，包括托盘，其特征在于，还包括拒锡装置，所述托盘上与PCB板的高密引脚对应区域位置设置有开口，所述拒锡装置安装在托盘的开口位置，在组装后保证拒锡装置与冶具处于同一平面，在所述拒锡装置上与高密引脚对应位置设有通孔；所述拒锡装置在安装到托盘之前经过前加工处理：将拒锡装置上与焊锡接触一侧对应高密引脚欲开通孔位置做局部铣薄处理，再按照设计图纸对高密引脚对应位置进行开通孔，将拒锡装置上与PCBA贴片器件接触区域做下沉处理，并将与冶具托盘的螺钉安装孔对应位置开设对应的螺钉安装孔。/n
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