[发明专利]晶圆临时键合的分离设备及方法有效
| 申请号： | 201610724375.1 | 申请日： | 2016-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN107785298B | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 张少华;潘盼 | 申请（专利权）人： | 苏州能讯高能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 邓超 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆临时键合的分离设备及方法。本晶圆临时键合的分离方法包括以下步骤：对晶圆和衬底载片中的至少一个进行吸附，所述晶圆与所述衬底载片之间预先通过粘合剂结合；所述圆和所述衬底载片之间的粘合剂进行加热；通过机械设备自动分离所述晶圆和所述衬底载片中的至少一个，分离所述晶圆和所述衬底载片。通过本晶圆临时键合的分离方法，能够改善传统手动晶圆拆键合过程中由于人为因素导致的晶圆器件破损的问题，工艺稳定，降低了人为干扰引起的工艺失误，增加产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 临时 分离 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆临时键合的分离设备，其特征在于，包括：吸附装置，用于对晶圆和衬底载片中的至少一个进行吸附，所述晶圆与所述衬底载片之间预先通过粘合剂结合；加热装置，用于对所述晶圆和所述衬底载片之间的粘合剂进行加热；移动装置，用于移动所述晶圆和所述衬底载片中的至少一个，分离所述晶圆和所述衬底载片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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