[发明专利]芯片封装件及其制造方法在审
| 申请号： | 201610724404.4 | 申请日： | 2016-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN106711115A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 刘子正;郭正铮;刘重希;郭宏瑞;胡毓祥 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 芯片封装件可以包括管芯、位于管芯上方的再分布结构以及位于再分布结构上方的凸块下金属(UBM)结构。UBM结构可以包括中心部分、与中心部分物理分隔开并且围绕中心部分的周界的外围部分以及具有第一端和与第一端相对的第二端的桥接部分。桥接部分的第一端可以连接至UBM结构的中心部分，而桥接部分的第二端可以连接至UBM结构的外围部分。本发明的实施例还涉及芯片封装件的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装件，包括：管芯；以及再分布结构，位于所述管芯上方；以及凸块下金属(UBM)结构，位于所述再分布结构上方，所述凸块下金属结构包括中心部分、与所述中心部分物理分隔开并且围绕所述中心部分的周界的外围部分以及具有第一端和与所述第一端相对的第二端的桥接部分，所述桥接部分的所述第一端连接至所述凸块下金属结构的所述中心部分，所述桥接部分的所述第二端连接至所述凸块下金属结构的所述外围部分。
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