[发明专利]一种真空封装发光气体气室系统及其封装方法有效

专利信息
申请号: 201610750448.4 申请日: 2016-08-26
公开(公告)号: CN106206214B 公开(公告)日: 2018-01-16
发明(设计)人: 刘兴宇;邵志强;桂永雷;王辉;张鹏;孙权 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
主分类号: H01J9/385 分类号: H01J9/385;H01J9/395
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所23109 代理人: 牟永林
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 一种真空封装发光气体气室系统及其封装方法,本发明涉及一种真空封装气室系统及其封装方法。本发明要解决现有真空气室封装仅限于封装单一的功能,压强控制误差大的问题。在可开启密封腔体上分别设有抽真空装置及进气装置,内部分别设有连接杆、第一磁条、第四磁条及光电二极管,在可开启密封腔体外部分别设有第二磁条及第三磁条,在可开启密封腔体上部及底部沿宽度方向分别设有上部凹槽及底部凹槽。方法将氟化镁窗口片均匀涂覆紫外固化胶并固定于第四磁条上,再将石英腔体固定于连接杆上,将可开启密封腔体抽到极限真空;输入气体,调节可开启密封腔体的压强,利用三维磁力对准平台进行调节,使氟化镁窗口片与石英腔体接触,紫外固化。
搜索关键词: 一种 真空 封装 发光 气体 系统 及其 方法
【主权项】:
一种真空封装发光气体气室系统,其特征在于:一种真空封装发光气体气室系统包括抽真空装置(1)、可开启密封腔体(2)、连接杆(4)、第一磁条(5)、第二磁条(6)、第三磁条(7)、第四磁条(9)、进气装置(10)及光电二极管(12);所述的可开启密封腔体(2)为长方体结构,且沿长度方向水平放置;所述的可开启密封腔体(2)材质为石英;在可开启密封腔体(2)的左右侧面上分别设有抽真空装置(1)及进气装置(10),在可开启密封腔体(2)内部分别设有连接杆(4)、第一磁条(5)、第四磁条(9)及光电二极管(12),在可开启密封腔体(2)外部分别设有第二磁条(6)及第三磁条(7);所述的第一磁条(5)位于可开启密封腔体(2)内部侧壁上,且与设置在可开启密封腔体(2)外部的第二磁条(6)相吸,在第一磁条(5)上设有连接杆(4);所述的第四磁条(9)位于可开启密封腔体(2)底部内壁上,且与设置在可开启密封腔体(2)外部的第三磁条(7)相吸;所述的连接杆(4)、第一磁条(5)、第二磁条(6)、第三磁条(7)及第四磁条(9)构成三维磁力对准平台;在可开启密封腔体(2)上部及底部沿宽度方向分别设有上部凹槽及底部凹槽,所述的上部凹槽与底部凹槽相对设置,且上部凹槽与底部凹槽尺寸相同,在上部凹槽与底部凹槽之间的腔体右侧设有光电二极管(12),在上部凹槽及底部凹槽底面分别设有环形电极板(13),且环形电极板(13)位于可开启密封腔体(2)外部;当可开启密封腔体(2)内输入气体后,并开启与环形电极板(13)相连接的高压交流电源时,上部凹槽与底部凹槽之间的腔体内形成有紫外固化光源(11)。
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