[发明专利]电阻应变计密封层成型方法

摘要

本发明一种电阻应变计密封层成型方法，能够实现应变计任意图形密封层的制作，合格率高，尤其是应变计密封部分图形比较特殊的产品，这个种方法的优势更为明显。其包括如下步骤，步骤1，根据应变计图形及工艺设计参数，采用计算机辅助设计对应变计密封层图形的形状进行设计；步骤2，采用根据设计结果进行数字控制的机械雕刻或激光切割，在密封薄膜上套刻裁切出对应的应变计密封层图形；或者根据设计结果制作对应的冲压模具，采用该冲压模具在密封层上套刻裁切出对应的图形密封层；步骤3，将图形密封层与电阻应变计依次对位、贴合、层压和固化后，完成电阻应变计密封层的成型。

主权项

1.电阻应变计密封层成型方法，其特征在于，包括如下步骤，步骤1，根据应变计图形及工艺设计参数，采用计算机辅助设计对应变计密封层图形的形状进行设计；步骤2，采用根据设计结果进行数字控制的机械雕刻或激光切割，在密封薄膜上套刻裁切出对应的应变计密封层图形；或者根据设计结果制作对应的冲压模具，采用该冲压模具在密封层上套刻裁切出对应的图形密封层；当采用机械雕刻进行密封层套刻裁切时，具体步骤如下，将需要雕刻的密封薄膜用真空或静电固定在平整的台面上，进行计算机辅助设计的计算机与机械雕刻设备通讯，驱动机械雕刻设备运转，按设计结果调节雕刻刀具加工深度和加工图案，机械雕刻设备用雕刻刀具将密封薄膜需要去除部分切割去除，留下需要的部分；当采用激光切割进行密封层套刻裁切时，具体步骤如下，将需要切割的密封薄膜用真空固定在平整的台面上，进行计算机辅助设计的计算机与激光切割设备通讯，驱动机激光切割设备运转，根据密封薄膜的材料，调节激光功率和脉冲时间，用激光束将密封薄膜需要去除部分切割去除，留下需要的部分；步骤3，将图形密封层与电阻应变计依次对位、贴合、层压和固化后，完成电阻应变计密封层的成型；具体的，将图形密封层整体固定，在其粘贴面涂刷有机溶剂，将图形密封层与应变计进行图形定位；然后施加1.0～6.0Mpa压力将图形密封层与应变计贴合；最后放入夹具中进行热合层压和固化，使图形密封层与应变计牢固粘合成型。