[发明专利]重布线路结构有效
申请号: | 201610757064.5 | 申请日: | 2016-08-30 |
公开(公告)号: | CN107195618B | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 李宗徽;郭宏瑞;何明哲;黄子芸 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/544 | 分类号: | H01L23/544;H01L23/528;H01L21/768 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马雯雯;臧建明 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种重布线路结构,电性连接于位于其下方的至少一导体。重布线路结构包括介电层、对位标记及重布导电层。介电层覆盖导体且包括用来暴露该导体的至少一接触开口。对位标记配置在介电层上,对位标记包括位于介电层上的基部及位于基部上的凸出部,其中凸出部的最大厚度与基部的厚度的比值小于25%。重布导电层配置在介电层上,重布导电层包括导通孔,且导通孔通过接触开口电性连接至导体。 | ||
搜索关键词: | 布线 结构 | ||
【主权项】:
一种重布线路结构,电性连接于位于其下方的至少一导体,其特征在于,该重布线路结构包括:介电层,覆盖该导体,且该介电层包括用来暴露该导体的至少一接触开口;对位标记,配置在该介电层上,该对位标记包括位于该介电层上的基部以及位于该基部上的凸出部,其中该凸出部的最大厚度与该基部的厚度的比值小于0.25;以及重布导电层,配置在该介电层上,该重布导电层包括导通孔,且该导通孔通过该接触开口电性连接至该导体。
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