[发明专利]非对称结构多层电路板的层压叠放方法及其电路板在审
| 申请号： | 201610785761.1 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN107801323A | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 纪成光;王洪府;刘梦茹;袁继旺 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州市深研专利事务所44229 | 代理人： | 张喜安 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种非对称结构多层电路板的层压叠放方法，包括以下步骤1)提供两块非对称结构多层电路板；2)在一块非对称结构多层电路板的上方依序放置离型缓冲材料、半固化片以及离型缓冲材料，其中一块离型缓冲材料隔离一块非对称结构多层电路板和半固化片；3)在另一块离型缓冲材料上方，与一块非对称结构多层电路板镜像对称地叠放另一块非对称结构多层电路板。本发明的非对称结构多层电路板的层压叠放方法能有效解决非对称结构电路板压合时的翘曲问题。 | ||
| 搜索关键词： | 对称 结构 多层 电路板 层压 叠放 方法 及其 | ||
【主权项】：
一种非对称结构多层电路板的层压叠放方法，其特征在于，包括以下步骤：1)提供两块非对称结构多层电路板；2)将一块非对称结构多层电路板按照正常的层压排板方式放置，然后在一块非对称结构多层电路板的上方依序放置离型缓冲材料、半固化片以及离型缓冲材料；一块离型缓冲材料隔离一块非对称结构多层电路板和半固化片，另一块离型缓冲材料位于半固化片上方；3)将另一块非对称结构多层电路板上下翻转叠放在另一块离型缓冲材料上方，两块非对称结构多层电路板呈镜像对称，两块离型缓冲材料分别隔离半固化片以及两块非对称结构多层电路板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于生益电子股份有限公司，未经生益电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610785761.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
