[发明专利]厚铜电路板的蚀刻方法在审
| 申请号： | 201610790296.0 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN107801313A | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 高立 | 申请（专利权）人： | 高立 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙)11548 | 代理人： | 黄玉珏 |
| 地址： | 721000 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种厚铜电路板的蚀刻方法。所述厚铜电路板的蚀刻方法包括厚铜电路板褪膜、第一次蚀刻、翻转及回传、第二次蚀刻及厚铜电路板褪锡等步骤。与相关技术相比，本发明的厚铜电路板的蚀刻方法能有效减小两面蚀刻的线宽差异且成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 蚀刻 方法 | ||
【主权项】：
一种厚铜电路板的蚀刻方法，其特征在于：所述厚铜电路板的蚀刻方法包括如下步骤：提供蚀刻生产线、厚铜电路板、翻转装置及回传装置，所述蚀刻生产线包括褪膜工位、蚀刻工位及褪锡工位；所述厚铜电路板一面朝上设置，另一面朝下设置并沿所述蚀刻生产线水平传送；所述翻转装置设于所述蚀刻生产线，所述回传装置用于将所述厚铜电路板沿所述蚀刻生产线反向传送。厚铜电路板褪膜，用褪膜液将所述厚铜电路板表面的干膜褪除，露出未经线路加工的铜面；第一次蚀刻，所述厚铜电路板在所述蚀刻工位传输，完成上下两面的同时蚀刻；翻转及回传，将所述厚铜电路板传送至所述蚀刻工位的出口后，所述翻转装置将所述厚铜电路板翻转180°，所述回传装置将所述厚铜电路板传回至所述蚀刻工位的入口；第二次蚀刻，被翻转的所述厚铜电路板再次经过所述蚀刻工位完成上下两面的同时蚀刻；厚铜电路板褪锡，所述厚铜电路板传送至所述蚀刻工位的出口后，进入褪锡工位进行褪锡工艺。
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