[发明专利]一种低硬度阻尼硅胶缓冲材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201610795217.5 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106398219B | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 代树高 | 申请（专利权）人： | 昆山市硕鸿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L83/05;C08L83/07 |
| 代理公司： | 苏州简专知识产权代理事务所(普通合伙) 32406 | 代理人： | 李正方 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及硅橡胶技术领域，尤其是涉及一种低硬度阻尼硅胶缓冲材料及其制备方法。所述低硬度阻尼硅胶缓冲材料，按质量份数计，包括如下组分：液态硅胶50‑80份，甲基乙烯基硅油5‑50份，含氢硅油1‑5份，铂金催化剂0.5‑1.5份，抑制剂0.01‑0.05份。本发明提供的低硬度阻尼硅胶缓冲材料，通过铂金催化剂活化含氢硅油的Si‑H键发生硅氢化加成反应，形成三维网状结构的弹性体，使制得的低硬度阻尼硅胶缓冲材料具有良好的高低温适应性、较低的硬度、很好的柔韧性、缓冲性和生理惰性，并且不易老化变形，能够广泛应用于高精度的电子仪器和轻薄的电子设备，起到缓冲和减震的作用，保证电子仪器或电子设备的正常使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硬度 阻尼 硅胶 缓冲 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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