[发明专利]保护电路和集成电路有效
| 申请号： | 201610803202.9 | 申请日： | 2016-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN107799502B | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 甘正浩 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L23/62 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 唐嘉;吴敏 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种保护电路和集成电路，所述保护电路包括：释放通路，适于进行静电释放，所述释放通路包括：电熔丝；控制单元，适于在所述释放通路完成静电释放之后熔断所述电熔丝。本发明的电熔丝未熔断之前，释放通路可以正常进行静电释放以保护晶圆(或芯片)。静电释放完成后，控制单元熔断电熔丝，使得释放通路断开与晶圆(或芯片)的连接关系，避免引入寄生电容和寄生电阻，从而克服了信号的传输延迟。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 电路 集成电路 | ||
【主权项】：
一种保护电路，其特征在于，包括：释放通路，适于进行静电释放，所述释放通路包括：电熔丝；控制单元，适于在所述释放通路完成静电释放之后熔断所述电熔丝。
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