[发明专利]镂空柔性电路板及制作方法有效
| 申请号： | 201610821792.8 | 申请日： | 2016-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN107820362B | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 李卫祥 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 孙芬 |
| 地址： | 518105 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种镂空柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一双面覆铜基板，包括基底层及两个分别形成在基底层的相对两表面上的铜箔层；在两个铜箔层的表面分别形成一感光型树脂层，感光型树脂层包括一第一表面及一与第一表面相背的第二表面，第一表面面向铜箔层，感光型树脂层上还形成有至少一第一开口；在感光型树脂层的第二表面及该第一开口内形成一镀铜层；将两个镀铜层制作形成导电线路层，导电线路层包括一第一焊垫；去除基底层，形成两个柔性电路基板；柔性电路基板包括导电线路层、感光型树脂层及铜箔层；及去除铜箔层，使得第一表面与第一焊垫的远离导电线路层的一端面相平齐。本发明还涉及一种镂空柔性电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 镂空 柔性 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种镂空柔性电路板，包括一导电线路层及一形成在该导电线路层的一表面上的感光型树脂层，该导电线路层包括至少一第一焊垫，该感光型树脂层包括一第一表面及一与该第一表面相背之第二表面，该第一表面面向该导电线路层，其特征在于，该感光型树脂层上还形成有至少一第一开口，每个该第一焊垫从该第一开口内裸露出来，该第二表面与该第一焊垫的远离该导电线路层的一端面相平齐。
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