[发明专利]电路板钻孔导引结构及具有其的印刷电路板制造方法有效
| 申请号： | 201610827999.6 | 申请日： | 2016-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN107820360B | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 苏佳鸿;邓自强;石汉青;杨伟雄 | 申请（专利权）人： | 健鼎(无锡)电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 11105 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陈小雯<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板钻孔导引结构及具有此钻孔导引结构的印刷电路板制造方法。该电路板钻孔导引结构包含有一电路板基材以及一钻孔辅助层形成于电路板基材之上。其中，钻孔辅助层形成有一钻孔辅助图案，而钻孔辅助图案包含有一导引区用以导引一钻针进行电路板基材钻孔加工时的行进方向，一应力缓冲区形成于导引区的外围，用以缓冲钻针钻孔时所施加于电路板基材的应力，以及一包覆区形成于应力缓冲区的外围。此外，具有此电路板钻孔导引结构的印刷电路板制造方法也在此公开。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 钻孔 导引 结构 具有 印刷 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种钻孔导引结构，包含：/n电路板基材；以及/n钻孔辅助层，形成于该电路板基材之上，其中该钻孔辅助层形成有一钻孔辅助图案，该钻孔辅助图案包含：/n导引区，用以导引一钻针钻孔时行进的方向，该导引区的直径小于该钻针的直径；/n应力缓冲区，形成于该导引区的外围，用以缓冲该钻针钻孔时所施加于该电路板基材的应力；以及/n包覆区，形成于该应力缓冲区的外围。/n
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