[发明专利]电路板钻孔保护结构及具有其的印刷电路板制造方法有效
| 申请号： | 201610831344.6 | 申请日： | 2016-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN107846772B | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 苏佳鸿;邓自强;石汉青;杨伟雄 | 申请（专利权）人： | 健鼎（无锡）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板钻孔保护结构及具有此钻孔保护结构的印刷电路板制造方法。该电路板钻孔保护结构包含有电路板基材以及铜金属基材层形成于电路板基材之上。其中，铜金属基材层包含有一凸起部与一凹陷部。凹陷部是由薄化后的铜金属基材层所形成，用以降低钻针钻孔时所施加于电路板基材的应力。此外，具有此电路板钻孔保护结构的印刷电路板制造方法也在此揭露。 | ||
| 搜索关键词： | 钻孔 保护结构 电路板 印刷电路板制造 电路板基材 基材层 铜金属 凹陷部 凸起部 薄化 钻针 施加 | ||
【主权项】：
1.一种钻孔保护结构，包含：电路板基材；以及铜金属基材层，形成于该电路板基材之上，其中该铜金属基材层形成有一预定的图案，该预定的图案包含：凹陷部，是由该铜金属基材层蚀刻后所保留一预定厚度的铜金属所构成，用以降低一钻针进行钻孔时所施加于该电路板基材的应力，并构成该预定的图案的一包覆区；以及凸起部，围绕该凹陷部，以在该凸起部内侧形成该预定的图案的该包覆区。
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