[发明专利]电子部件有效
| 申请号： | 201610839391.5 | 申请日： | 2016-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN106887332B | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 岩间正裕;田村健寿;佐藤淳;大井伦纪 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/232 | 分类号： | H01G4/232;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件。素体具有相互相对的第一主面和第二主面。第一端子电极配置于素体的第一主面侧。第二端子电极配置于素体的第二主面侧。第一端子电极具有形成于第一主面的第一烧结金属层、形成于第一烧结金属层且由贱金属构成的第一镀层。第二端子电极具有形成于第二主面的第二烧结金属层、形成于第二烧结金属层且由贱金属构成的第二镀层、形成于第二镀层且包含Sn和具有比Sn的熔点高的熔点的金属的焊料层。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件，其中，具备：素体，其具有在第一方向上相互相对的第一主面和第二主面；第一端子电极，其配置于所述素体的所述第一主面侧；以及第二端子电极，其配置于所述素体的所述第二主面侧，所述第一端子电极具有：第一烧结金属层，其以覆盖所述第一主面的方式形成；以及第一镀层，其形成于所述第一烧结金属层，并且由贱金属构成，所述第二端子电极具有：第二烧结金属层，其以覆盖所述第二主面的方式形成；第二镀层，其形成于所述第二烧结金属层，并且由贱金属构成；焊料层，其形成于所述第二镀层，并且包含Sn和具有比Sn的熔点高的熔点的金属，所述第一镀层构成所述第一端子电极的最外层，所述焊料层构成所述第二端子电极的最外层，所述电子部件在所述第二主面侧能够进行焊料安装。
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