[发明专利]直接的选择性增粘剂镀覆有效
| 申请号： | 201610848939.2 | 申请日： | 2016-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN106910729B | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | H·阿兰格阿布德哈米德;A·阿尔迈尔;J·丹格尔迈尔;K·H·华;D·朗 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新;蔡洪贵 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种具有多个单元引线框架的引线框架条。每个单元引线框架均包括芯片焊盘、远离所述芯片焊盘延伸的多个引线以及分界出所述引线的外部部分和所述引线的内部部分的外围环。将增粘剂镀覆材料选择性地镀覆在第一单元引线框架的封装体轮廓区域内。所述芯片焊盘和所述引线的所述内部部分设置在所述封装体轮廓区域内，所述引线的所述外部部分设置在所述封装体轮廓区域之外。处理线结合部位，使得在选择性地镀覆所述增粘剂镀覆材料之后，所述线结合部位基本上没有所述增粘剂镀覆材料。所述线结合部位设置在所述封装体轮廓区域内并且与所述外围环间隔开。 | ||
| 搜索关键词： | 直接 选择性 增粘剂 镀覆 | ||
【主权项】：
一种形成封装的半导体器件的方法，包括：提供具有多个单元引线框架的引线框架条，每个单元引线框架均包括芯片焊盘、远离所述芯片焊盘延伸的多个引线以及分界出所述引线的外部部分和所述引线的内部部分的外围环；将增粘剂镀覆材料选择性地镀覆在第一单元引线框架的封装体轮廓区域内，所述芯片焊盘和所述引线的所述内部部分设置在所述封装体轮廓区域内，所述引线的所述外部部分设置在所述封装体轮廓区域之外；以及处理所述第一单元引线框架中的线结合部位，使得在选择性地镀覆所述增粘剂镀覆材料之后，所述线结合部位基本上没有所述增粘剂镀覆材料，其中，所述线结合部位设置在所述封装体轮廓区域内并且与所述外围环间隔开。
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