[发明专利]线路板与其制作方法

摘要

本发明公开了一种线路板与其制作方法。该线路板包括第一介电层、第一线路层、第二线路层、导通孔以及金属凸块。第一介电层具有彼此相对的第一表面与第二表面。第一线路层内埋于第一表面中。第二线路层配置在第二表面上。导通孔配置在第一介电层中且连接第一线路层与第二线路层。金属凸块具有第一部分与第二部分，其中第一部分配置在第一介电层中且第二部分自第一表面凸出，且第一部分与第二部分之间的宽度差异为第二部分的宽度的4％以下。因为金属凸块的尺寸得到有效控制，因而可避免金属凸块占用其周围的空间，因此有效增加线路层的配线空间。

主权项

一种线路板的制作方法，包含：在承载板上形成第一牺牲金属层，所述第一牺牲金属层具有多个第一开孔；在所述承载板上形成第一蚀刻阻绝层，所述第一蚀刻阻绝层覆盖所述第一牺牲金属层；在所述第一蚀刻阻绝层上形成图案化阻层，所述图案化阻层具有多个第二开孔与凹刻图案，所述多个第二开孔对应于所述多个第一开孔而暴露部分的所述第一蚀刻阻绝层，所述凹刻图案暴露出部分的所述第一蚀刻阻绝层；在所述多个第一开孔与所述多个第二开孔内形成多个金属凸块，以及在所述凹刻图案内形成第一线路层；移除所述图案化阻层；在所述第一蚀刻阻绝层上形成增层结构，所述增层结构包含介电层、多个导通孔与至少一个第二线路层，其中所述介电层覆盖所述多个金属凸块与所述第一线路层，所述多个导通孔形成于所述介电层中，所述第二线路层形成于所述介电层上，所述多个导通孔连接所述第一线路层与所述第二线路层；在所述介电层上形成第二蚀刻阻绝层，所述第二蚀刻阻绝层覆盖所述第二线路层；将所述承载板与所述第一牺牲金属层分离；进行第一蚀刻工艺，移除所述第一牺牲金属层；以及进行第二蚀刻工艺，移除所述第一蚀刻阻绝层与所述第二蚀刻阻绝层。