[发明专利]高纯度铜电解精炼用添加剂、高纯度铜制法及高纯度电解铜有效
申请号: | 201610862243.5 | 申请日: | 2016-09-28 |
公开(公告)号: | CN106555208B | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 樽谷圭荣;久保田贤治;中矢清隆 | 申请(专利权)人: | 三菱综合材料株式会社 |
主分类号: | C25C1/12 | 分类号: | C25C1/12 |
代理公司: | 11018 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人: | 康泉;王珍仙 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供高纯度铜电解精炼用添加剂、高纯度铜制法及高纯度电解铜。该高纯度铜电解精炼用添加剂包括电解铜的银氯降低剂,所述银氯降低剂由四唑或四唑衍生物(被称为四唑类)构成,被添加到铜电解精炼的铜电解液中。 | ||
搜索关键词: | 高纯度铜 电解铜 电解精炼 降低剂 四唑 银氯 添加剂 四唑衍生物 铜电解精炼 铜电解液 高纯度 制法 | ||
【主权项】:
1.一种高纯度铜电解精炼用添加剂,其特征在于,被添加到铜电解精炼的铜电解液中,/n所述高纯度铜电解精炼用添加剂包括电解铜的银氯降低剂,所述银氯降低剂由四唑类构成,/n所述四唑类为四唑或四唑衍生物,所述四唑衍生物为四唑的烷基衍生物、氨基衍生物或苯基衍生物。/n
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