[发明专利]基板对准装置在审
申请号: | 201610862306.7 | 申请日: | 2016-09-29 |
公开(公告)号: | CN107034451A | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 梁皓植;裵埈成;方承德;卢一镐;金范准 | 申请(专利权)人: | 圆益IPS股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/52 | 分类号: | C23C16/52;C23C16/458;C23C16/513 |
代理公司: | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11384 | 代理人: | 郑青松 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种基板对准装置,利用在基板上形成的目标标记及在对象上形成的对象标记从而执行关于基板目标对准的基板对准装置,其特征在于,包括摄像机腔室,在真空腔室内部中提供独立密封的大气压收容空间,及对准摄像机,设置于摄像机腔室内部,并且拍摄目标标记及对象标记,及腔室移动单元,使摄像机腔室在真空腔室内部移动,从而可以缩短对准摄像机的运转距离,并且可以调整关于记号的对准摄像机聚焦区域。 | ||
搜索关键词: | 对准 装置 | ||
【主权项】:
一种基板对准装置,利用在基板上形成的目标标记和在对象上形成的对象标记从而执行关于基板的目标对准,其特征在于,包括:摄像机腔室,在真空腔室内部中提供独立密封的大气压收容空间;对准摄像机,设置于摄像机腔室内部,并且拍摄目标标记和对象标记;以及腔室移动单元,使摄像机腔室在真空腔室内部中移动。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的