[发明专利]半导体芯片与其多芯片封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201610863517.2 | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN107527893B | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 林柏均 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/52;H01L21/768 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 周滨;章侃铱 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有非贯穿插塞的半导体芯片与其多芯片封装以及其制造方法，其中非贯穿插塞可作为芯片堆叠对准的埋藏式对位标记。在本发明的实施例中，半导体芯片包含具有第一侧与第二侧的一半导体基板、自该第一侧贯穿延伸该半导体基板至该第二侧的一导电贯穿插塞、以及自该第一侧延伸至该半导体基板的内面而未贯穿延伸该第二侧的一非贯穿插塞。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 与其 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片，包含：一半导体基板，具有一第一侧与一第二侧；一导电贯穿插塞，自该第一侧贯穿延伸该半导体基板至该第二侧；以及一非贯穿插塞，自该第一侧延伸至该半导体基板的一内面而未贯穿延伸该第二侧。
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