[发明专利]电子部件用Cu‑Co‑Ni‑Si合金在审

专利信息
申请号: 201610866699.9 申请日: 2016-09-30
公开(公告)号: CN106995890A 公开(公告)日: 2017-08-01
发明(设计)人: 堀江弘泰 申请(专利权)人: JX金属株式会社
主分类号: C22C9/06 分类号: C22C9/06;C22F1/08
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 李炳爱
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: [课题] 提供电子部件用Cu‑Co‑Ni‑Si合金,其中对科森铜合金赋予除了高强度且高导电以外还有一般而言难以与强度兼顾的弯曲性,提高了可靠性。[解决手段] 本发明为电子部件用Cu‑Co‑Ni‑Si合金,其含有0.5~3.0质量%的Co和0.1~1.0质量%的Ni,以Ni相对于Co的浓度(质量%)比(Ni/Co)达到0.1~1.0的方式进行调整,并且以(Co+Ni)/Si质量比达到3~5的方式含有Si,并且余量由Cu和不可避免的杂质构成,对至少100个第二相粒子进行测定得到的Co相对于Ni的浓度比(Co/Ni)的变动系数为20%以下。
搜索关键词: 电子 部件 cu co ni si 合金
【主权项】:
电子部件用Cu‑Co‑Ni‑Si合金,其含有0.5~3.0质量%的Co和0.1~1.0质量%的Ni,以Ni相对于Co的浓度(质量%)比(Ni/Co)达到0.1~1.0的方式进行调整,并且以(Co+Ni)/Si质量比达到3~5的方式含有Si,并且余量由Cu和不可避免的杂质构成,对至少100个第二相粒子进行测定得到的Co相对于Ni的浓度比(Co/Ni)的变动系数为20%以下。
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