[发明专利]用于减少MEMS器件工艺中和使用中的粘附的方法和装置有效
| 申请号： | 201610867595.X | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN107055460B | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 曾李全;谢元智;吴常明;刘世昌 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及形成一种制造微电子机械系统(MEMS)器件的方法。在第一衬底的第一侧中形成多个开口。在该衬底的第一侧上方形成介电层。介电层的多个部段填充开口。第一衬底的第一侧粘合至包括空腔的第二衬底。执行粘合使得介电层的部段设置在空腔上方。第一衬底的设置在空腔上方的一部分转化成MEMS器件的多个可移动的组件。可移动的组件与介电层物理接触。随后，在没有使用液态化学品的情况下去除介电层的一部分。本发明的实施例还提供了另一种制造微电子机械系统(MEMS)器件的方法以及一种装置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 减少 mems 器件 工艺 中和 使用 中的 粘附 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种制造微电子机械系统(MEMS)器件的方法，包括：在第一衬底的第一侧上形成层，其中所述层包括多个嵌入所述第一衬底的突起部段，每个所述突起部段在俯视图中具有纵长形状并且在第二方向中延伸；将所述第一衬底粘合至包括空腔的第二衬底，其中在所述粘合后所述层设置在所述第一衬底和所述第二衬底之间并且在所述空腔上方；以及蚀刻所述第一衬底的第二侧以形成微电子机械系统器件的多个可移动的组件，所述第二侧与所述第一侧相对，其中所述微电子机械系统器件的所述可移动的组件连接到所述层，所述微电子机械系统器件的每个所述可移动的组件在俯视图中具有纵长形状并且在第一方向中延伸。
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