[发明专利]半导体封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201610867673.6 | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN107579049A | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 余振华;余俊辉;余国宠 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L21/98 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种半导体封装及其制造方法。半导体封装包括第一布线层、位于第一布线层之上的第一管芯、包覆位于第一布线层上的至少一第二管芯与至少一第三管芯的封装模塑体以及连接至第一布线层的至少一第四管芯与导电部件。第一管芯的导通孔电性连接至穿透封装模塑体的贯穿介层孔且电性连接至第一布线层。半导体封装更可包括第二布线层，其位于封装模塑体上且位于第一管芯、第二管芯与第三管芯之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包括：第一布线层；第一管芯，设置于所述第一布线层之上且具有至少一导通孔于其内，其中所述第一管芯包括至少一传感器；至少一第二管芯与至少一第三管芯，设置于所述第一布线层上且位于所述第一布线层与所述第一管芯之间；封装模塑体，设置于第一布线层上且位于第一布线层与第一管芯之间，而且所述封装模塑体包覆所述至少一第二管芯与所述至少一第三管芯；多个贯穿介层孔，设置为穿透所述封装模塑体、位于所述至少一第二管芯与所述至少一第三管芯旁边并且位于所述第一布线层与所述第一管芯之间，其中所述多个贯穿介层孔电性连接至所述第一布线层以及所述第一管芯的所述至少一导通孔；多个导电部件，电性连接至所述第一布线层；以及至少一第四管芯，电性连接至所述第一布线层且设置于所述多个导电部件旁边。
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