[发明专利]基板处理方法和基板处理装置有效
申请号: | 201610878599.8 | 申请日: | 2016-10-08 |
公开(公告)号: | CN107026071B | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 江头佳祐;中森光则 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种能够提供背面无污斑的基板的基板处理方法和基板处理装置。实施方式所涉及的基板处理方法包括第一面清洗工序、第二面清洗工序、水分去除工序、防水化工序以及干燥工序。第一面清洗工序对基板的第一面供给包含水分的第一清洗液。第二面清洗工序对与第一面相反一侧的面即第二面供给包含水分的第二清洗液。水分去除工序在第二面清洗工序后去除残存在基板的第二面的水分。防水化工序在水分去除工序后对基板的第一面供给防水剂。干燥工序在防水化工序后使基板干燥。 | ||
搜索关键词: | 处理 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种基板处理方法,其特征在于,包括:第一面清洗工序,对基板的第一面供给包含水分的第一清洗液;第二面清洗工序,对与所述第一面相反一侧的面即第二面供给包含水分的第二清洗液;水分去除工序,在所述第二面清洗工序之后在不使所述第一面暴露于外部空气的状态下去除残存在所述基板的所述第二面的水分;防水化工序,在所述水分去除工序之后,对所述基板的所述第一面供给防水剂;以及干燥工序,在所述防水化工序之后,使所述基板干燥。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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