[发明专利]具厚铜线路的电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201610880403.9 | 申请日： | 2016-10-06 |
| 公开（公告）号： | CN107920415B | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 许芳波;吴鹏;沈鉴泉;吴科建 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/06;H05K3/24 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶婕 |
| 地址： | 518105 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板的制作方法，其包括：提供覆铜基板，该覆铜基板包括支撑层及基铜层；在该基铜层的一表面电镀形成第一导电线路图形；在该第一导电线路图形的表面形成第一保护层，该第一保护层还填充该第一导电线路图形与该基铜层之间的间隙；剥离该支撑层；在该基铜层的另外一表面电镀形成第二导电线路图；将该基铜层的被该第一导电线路图形与该第二导电线路图形暴露的部分蚀刻去掉以将该基铜层形成基铜导电线路图形，该基铜导电线路图形、该第一导电线路图形及该第二导电线路图形共同形成导电线路；及在该第二导电线路图形的表面形成第二保护层，该第二保护层还填充该第二导电线路图形与该第一保护层之间的间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 铜线 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种具厚铜线路的电路板的制作方法，其步骤如下：提供单面覆铜基板，该单面覆铜基板包括支撑层及覆盖在该支撑层表面的基铜层；在该基铜层的与该支撑层相背的表面电镀形成第一导电线路图形；在该第一导电线路图形的表面形成第一保护层，该第一保护层还填充该第一导电线路图形与该基铜层形成的间隙；剥离该该支撑层；在该基铜层的与该第一导电线路图形相背的表面电镀形成第二导电线路图形；将该基铜层的被该第一导电线路图形与该第二导电线路图形暴露的部分蚀刻去掉以将该基铜层形成基铜导电线路图形，该基铜导电线路图形、该第一导电线路图形及该第二导电线路图形共同形成导电线路；及在该第二导电线路图形的表面形成第二保护层，该第二保护层还填充该第二导电线路图形与该第一保护层之间的间隙。
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