[发明专利]一种平行板电容器解冻腔体及射频解冻装置在审
| 申请号： | 201610881240.6 | 申请日： | 2016-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN106615030A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 李俊宏;杨华;王彦斌 | 申请（专利权）人： | 成都沃特塞恩电子技术有限公司 |
| 主分类号： | A23B4/07 | 分类号： | A23B4/07 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人： | 唐维虎 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及食品工业技术领域，具体涉及一种平行板电容器解冻腔体及射频解冻装置。平行板电容器解冻腔体包括平行板电容器、绝缘腔体和封装壳体。绝缘腔体设置于封装壳体的内部，封装壳体包括上底面和下底面，平行板电容器包括第一极板和第二极板。第一极板设置于上底面与绝缘腔体之间，第二极板设置于下底面与绝缘腔体之间。通过设置绝缘腔体和封装壳体能够有效缓解平行板电容器中的射频阻抗的变化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平行 电容器 解冻 射频 装置 | ||
【主权项】：
一种平行板电容器解冻腔体，其特征在于，包括平行板电容器、绝缘腔体和封装壳体；所述绝缘腔体设置于所述封装壳体的内部，所述封装壳体包括上底面和下底面，所述平行板电容器包括第一极板和第二极板，所述第一极板设置于所述上底面与所述绝缘腔体之间，所述第二极板设置于所述下底面与所述绝缘腔体之间。
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