[发明专利]晶片的加工方法在审
| 申请号： | 201610892484.4 | 申请日： | 2016-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN107017201A | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 小川雄辉;山下阳平;小幡翼 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 李辉,于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供晶片的加工方法，即使是在基板的正面上形成有图像传感器的晶片，也能够不降低品质而将晶片分割成各个图像传感器。晶片中，通过层叠在基板的正面上的功能层而形成有图像传感器，晶片的加工方法沿着对该图像传感器进行划分的多条分割预定线对该晶片进行分割，具有如下的工序保护部件粘接工序，将保护部件粘接在晶片的正面上；分割槽形成工序，将切削刀具从构成晶片的基板的背面侧定位在与分割预定线对应的区域而残留出未到达功能层的基板的一部分而形成分割槽；以及晶片分割工序，从实施了分割槽形成工序的基板的背面侧沿着分割槽的底部照射激光光线，将残留的基板的一部分和功能层切断。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片的加工方法，该晶片中，通过层叠在基板的正面上的功能层而形成有图像传感器，该晶片的加工方法沿着对该图像传感器进行划分的多条分割预定线对该晶片进行分割，其特征在于，该晶片的加工方法具有如下的工序：保护部件粘接工序，将保护部件粘接在晶片的正面上；分割槽形成工序，将切削刀具从构成晶片的基板的背面侧定位在与分割预定线对应的区域而残留出未到达功能层的基板的一部分而形成分割槽；以及晶片分割工序，从实施了该分割槽形成工序的基板的背面侧沿着该分割槽的底部照射激光光线，将残留的基板的一部分和功能层切断。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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