[发明专利]集成电路组合件有效
| 申请号： | 201610909215.4 | 申请日： | 2016-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN107017221B | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 李汉蒙@尤金·李;阿尼斯·福齐·宾·阿卜杜勒·阿齐兹;休安·利姆·伟·芬 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请案涉及一种集成电路组合件。集成电路IC裸片包含顶面及底面、位于所述顶面与所述底面之间的多个分隔开的接地连接迹线；其中所述裸片中的孔暴露所述多个分隔开的接地连接迹线。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 组合 | ||
【主权项】：
一种集成电路IC裸片，其包括：顶面及底面；及位于所述顶面与所述底面之间的多个分隔开的接地连接迹线；其中所述裸片中的孔暴露所述多个分隔开的接地连接迹线。
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