[发明专利]蚀刻方法

摘要

本发明公开一种蚀刻方法，包括下列步骤。首先，提供一基底，基底上定义有第一区以及与第一区相邻的第二区。于基底上形成一材料层，并于材料层上形成一图案化掩模。图案化掩模包括一第一部与一第二部。第一部覆盖位于第一区的材料层。第二部对应第二区，且第二部包括一格状结构。格状结构包括多个开口与多个遮蔽部。各开口暴露出的位于第二区的材料层。各遮蔽部位于相邻的开口之间，且各遮蔽部覆盖的位于第二区的材料层。进行一等向性蚀刻，用以移除被开口所暴露的材料层以及被遮蔽部所覆盖的材料层。

主权项

一种蚀刻方法，包括：提供一基底，该基底上定义有一第一区以及与该第一区相邻的一第二区；于该基底上形成一材料层；于该材料层上形成一图案化掩模，其中该图案化掩模包括：第一部，覆盖位于该第一区的该材料层；以及第二部，对应该第二区，其中该第二部包括一格状结构，该格状结构包括：多个开口，其中各该开口暴露出的位于该第二区的该材料层；以及多个遮蔽部，其中各该遮蔽部位于相邻的该多个开口之间，且各该遮蔽部覆盖的位于该第二区的该材料层；以及进行一等向性蚀刻，用以移除被该多个开口所暴露的该材料层以及被该多个遮蔽部所覆盖的该材料层。