[发明专利]电子元件封装件及制造该电子元件封装件的方法有效
| 申请号： | 201610915153.8 | 申请日： | 2016-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN107204751B | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 姜珌中;金光洙;李桢日;宋钟亨;李贤基;康崙盛;辛承柱;梁正承 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/17 | 分类号： | H03H9/17;H03H3/02 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘奕晴;金光军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及电子元件封装件及制造该电子元件封装件的方法。所述电子元件封装件包括：基板；元件，设置在所述基板上；盖，封闭所述元件；结合部，将所述基板结合到所述盖；阻挡部，设置在所述结合部的两侧。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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