[发明专利]可携带电子装置的散热涂层结构在审
| 申请号： | 201610917328.9 | 申请日： | 2016-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN107979942A | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 杨翔宇;雷天林;陈宥嘉;周进义 | 申请（专利权）人： | 东莞爵士先进电子应用材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司12203 | 代理人： | 郑永康 |
| 地址： | 523421 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种可携带电子装置的散热涂层结构，包括一适用于可携带电子装置的前壳及后壳，且前壳与后壳相对应结合一组件，其特征在于前壳涂布一导热涂层，后壳设有一散热涂层，以使电子组件热源所散发的热量，透过前壳的导热涂层进行扩散，均匀散布在整个腔体内，再借由后壳的散热涂层和外界进行热交换，以使前壳与后壳相对应形成一散热系统。借此，相对使核心温度有明确降低，不会造成机体发烫或当机问题，相对可以充分发挥电子设备性能，让消费者有更好的人机体验。 | ||
| 搜索关键词： | 携带 电子 装置 散热 涂层 结构 | ||
【主权项】：
一种可携带电子装置的散热涂层结构，包括：一适用于可携带电子装置的前壳及后壳，且该前壳与后壳相对应结合成一组件，并于该后壳与该前壳的腔体内，以及该前壳的顶面设有预定的电子组件，其特征在于：该前壳涂布一导热涂层，该后壳设有一散热涂层，以使该电子组件热源所散发的热量，透过该前壳的导热涂层进行扩散，均匀散布在整个腔体内，再借由该后壳的散热涂层和外界进行热交换，以使该前壳与该后壳相对应形成一散热系统。
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