[发明专利]一种耐高温复合导体及其制备方法

摘要

本发明涉及一种耐高温复合导体及其制造方法。与现有技术相比，根据本发明实施例的制造方法采用铜粉、氧化铜、氧化镁、氧化锌、氧化硅、氧化铝、乙基纤维素、松油醇、邻苯二甲酸二丁脂、乙酸乙酯、二乙二醇丁醚、三乙醇胺、苯二酸、正丁醇、硅烷偶联剂等制备导电隔热浆料，对铜导体进行在线涂覆，在氮气保护气氛下进行烘干处理和烧结热处理。根据本发明实施例的耐高温复合导体，在保证导体导电性能和机械性能的同时，显著提高其隔热、耐高温、耐火焰的能力，使导体应用更安全。

主权项

一种耐高温复合导体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将粒径分别为1μm、5μm和15μm的铜粉按重量百分比以52.5:18.5:9混合均匀，采用0.01mol/L的稀盐酸对混合铜粉进行酸洗，并采用无水乙醇和蒸馏水除去残留稀盐酸，在氮气保护气氛、在70℃的条件下干燥20min；将氧化铜5wt％、氧化镁51wt％、氧化锌21wt％、氧化硅15wt％、氧化铝8wt％混合均匀，形成无机粘接剂粉体；将乙基纤维素6wt％、松油醇66wt％、邻苯二甲酸二丁脂5wt％、乙酸乙酯8wt％、二乙二醇丁醚5wt％、三乙醇胺3wt％、苯二酸2wt％、正丁醇2wt％、硅烷偶联剂3wt％混合，加温至70±1℃，热熔得到有机载体；将干燥后的铜粉67wt％‑73wt％、无机粘接剂粉体8wt％‑12wt％、有机载体19wt％‑21wt％进行混合，搅拌并采用超声波振荡制备成导电隔热浆料；使铜导体以一定速率通过充满导电隔热浆料、并且温度为70±1℃的浆料槽，对所述铜导体以0.5m/s‑5m/s的速率进行在线涂覆；在氮气保护气氛下，以10℃/min的速度升至100℃，保温10min，对涂覆后的铜导体进行烘干；以及在氮气保护气氛下，在350℃‑370℃环境中进行热处理，热处理时间为30min。