[发明专利]分离式预成形封装导线架及其制作方法

摘要

一种分离式预成形封装导线架制作方法及分离式预成形封装导线架，利用分段式蚀刻及封装，让导电基片借由封装材料的黏接封装，而让形成的分离式预成形封装导线架的每一个导线架单元可不需借由支撑架连接各自分离并电性独立，而可更易于后续封装、切单的制程使用。

主权项

1.一种分离式预成形封装导线架制作方法，其特征在于：包含：一第一蚀刻步骤，准备一具有彼此相对的一第一表面及一第二表面的导电基片，自该第一表面向下蚀刻移除部分的导电材料形成一第一蚀刻槽，且该蚀刻槽的深度不穿过该第二表面，得到一导线架半成品，该导线架半成品具有一导电基部、多个自该导电基部向上的上芯片部，及多个与所述上芯片部成一间隙的引脚部，所述引脚部与上芯片部借由该第一蚀刻槽彼此分隔，其中，该导电基部的底面即为该第二表面，所述上芯片部反向该导电基部的表面即为用于与一半导体芯片连接的面；一第一封胶步骤，于该第一蚀刻槽填注一高分子封装材料，固化后形成一第一成形胶膜，且该第一成形胶膜不覆盖所述上芯片部及引脚部反向该导电基部的表面；及一第二蚀刻步骤，将形成该第一成形胶膜的导线架半成品自该导电基部的第二表面进行蚀刻，将该导电基部对应该第一蚀刻槽位置的导电材料蚀刻移除至该第一成形胶膜露出并将对应所述引脚部及上芯片部的部分导电材料移除，而形成一第二蚀刻槽及多个分别与所述上芯片部及所述引脚部相对应连接的下芯片部及电连接部，且所述下芯片部及电连接部借由该第二蚀刻槽彼此分隔。