[发明专利]一种倒装芯片封装的片上系统在审
| 申请号： | 201610930989.5 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN108022911A | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 杨劲松 | 申请（专利权）人： | 深圳市中兴微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L23/52;H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 蒋雅洁;张颖玲 |
| 地址： | 518055 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种倒装芯片封装的片上系统，所述片上系统的第一知识产权IP核只连接模拟电源BUMP和模拟地BUMP，其特征在于，所述第一IP核与所述模拟电源BUMP通过第一导线连接，所述第一IP核和所述模拟地BUMP通过第二导线连接，所述第一导线和第二导线之间连接有第一保护电路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 封装 系统 | ||
【主权项】：
1.一种倒装芯片封装的片上系统，所述片上系统的第一知识产权IP核连接模拟电源BUMP(2)和模拟地BUMP(3)，其特征在于，所述第一IP核(1)与所述模拟电源BUMP(2)通过第一导线(7)连接，所述第一IP核(1)和所述模拟地BUMP3通过第二导线(8)连接，所述第一导线(7)和第二导线(8)之间连接有第一保护电路(5)。
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